拓荆科技(688072)12月5日晚公告，公司拟与关联方丰泉创业投资(张家港)合伙企业(有限合伙)（以下简称“丰泉创投”）共同投资宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）。
公告显示，拓荆科技董事长吕光泉、董事刘静及公司其他高管在丰泉创投担任有限合伙人，丰泉创投为公司关联方，本次交易构成关联交易。
在本次投资中，拓荆科技拟以不超过2.7亿元受让芯丰精密原股东所持998.38万元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的16.42%；丰泉创投拟以3000万元受让芯丰精密110.93万元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的1.82%。
与此同时，中芯聚源、建投投资、海邦数瑞、海邦星材、海邦展优、联和四期、联和三期、博源开物、宁波甬才等拟对芯丰精密进行增资，合计增资额为9900万元。本轮增资完成后，芯丰精密注册资本将由5789.1万元增加至6081.96万元。
公开资料显示，本次投资标的芯丰精密主营减薄、环切、划片设备以及耗材产品的研发和生产，产品主要应用于三维集成(3D IC)、先进封装等工艺环节，公司具备核心软件、核心零部件自主研发及制造能力。
财务数据显示，芯丰精密截至2025年半年度末资产总额、资产净额分别为3.88亿元、-828.6万元。2024年及2025年上半年，公司营收分别为5635.08万元、1586.57万元；净利润分别为-3088.49万元、-718.51万元。
综合考虑行业特点、当前发展阶段、实际经营及财务状况、未来发展潜力等因素，各方确定芯丰精密本轮增资的投前估值确定为18亿元；对于受让原股东股权部分，因不享有特殊股东权利，股权转让的投前估值确定为15.66亿元。
拓荆科技聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备(以下统称“三维集成设备”)的研发与产业化应用，与芯丰精密同属半导体设备领域。
拓荆科技表示，本次投资旨在进一步增强产业布局及产业协同性。据悉，公司已成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备及配套使用的量检测设备，并在先进存储、图像传感器等领域实现量产应用。在三维集成工艺应用流程中，减薄、环切与键合具有高度协同性。
今年以来，拓荆科技产品工艺覆盖面不断扩大，产品性能及核心竞争力进一步增强，公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段。前三季度，公司实现营业收入42.2亿元，同比增长85.27%；净利润5.57亿元，同比增长105.14%；扣非后净利润为4.58亿元，同比增长599.67%。
为扩大高端半导体设备产能，同时战略布局前沿技术，目前拓荆科技正在推进非公开发行股票事项，拟定增募资不超46亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金。
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